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华为芯片之争：自主创新与开放合作的平衡之道最近，华为自主研发芯片的举动引发了科技圈关于自主创新与开放合作的激烈争论。华为发布了名为Atlas900的高级算力集群，展示了其在芯片领域的自主创新实力，但也引来了一些质疑

美芯片大战：陈正坤的逆袭之路2020年，美国突然向中国芯片大佬陈正坤发起了通缉，指控他窃取了美光公司价值87.5亿美元的DRAM技术。这场芯片领域的国际风波，不仅牵动了中国芯片产业的命运，更折射出中美科技竞争的复杂性和激烈程度

中国芯崛起：7纳米芯片技术，谁主沉浮？在这个数字化时代，芯片已经成为科技发展的核心引擎。它们就像是现代设备的心脏，推动着我们日常生活中的每一次点击、每一次通话、每一次导航

AI芯片独角兽壁仞科技拟上市，国产高端通用智能计算芯片领跑者上海壁仞科技股份有限公司已于9月12日在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。这家AI芯片独角兽致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案

阿斯麦“出走”荷兰：科技巨头的抉择与全球芯片产业的震动作为全球光刻机领域的绝对霸主，阿斯麦（ASML）不仅是荷兰的经济支柱，更是全球半导体产业的顶梁柱。然而，从去年开始，这家科技巨头就萌生了迁离荷兰的念头

韦尔股份：芯片新首富的崛起与中国半导体行业的未来韦尔股份，这家中国最大的IC设计企业，在经历了2023年的行业低谷后，于2024年强势反弹，净利润增长近800%，成为半导体行业回暖的典型代表。其背后的成功故事，离不开创始人虞仁荣的远见卓识和敢于拼搏的精神，更折射出中国半导体行业蓬勃发展的未来

三星2纳米芯片技术突破：背面供电网络 (BSPDN) 带来更小、更快、更节能的未来据韩国经济日报报道，三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee 于当地时间 8 月 22 日，介绍了该公司在半导体技术领域的最新突破——背面供电网络 (BSPDN) 技术。这项创新技术将使 2 纳米芯片的尺寸缩小 17%，同时实现性能提升 8%、功耗降低 15% 的显著优化

紫光同芯发布全球首颗开放式硬件+软件架构安全芯片E450R8月21日，在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯对外发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。这款芯片凭借其独特的架构设计，在安全性和性能方面取得了显著突破，为安全芯片领域树立了新的标杆

芯片之殇：沈绪榜院士逝世，中国芯片自主之路任重道远2023年8月16日，一位为中国芯片事业奋斗终生的老人，永远地闭上了双眼。中国工程院院士、微电子专家沈绪榜先生在西安逝世，享年92岁

大疆无人机芯片80%来自进口？日本拆解背后的真相近年来，无人机行业在全球范围内蓬勃发展，中国和日本作为无人机制造领域的领军者，在技术实力上各有所长。作为中国无人机制造的领军企业，大疆创新在全球市场上拥有极高的知名度和美誉度

中国芯片突围：从50亿光刻机工厂到科技自主之路最近，中美之间的博弈愈演愈烈，芯片领域更成为了“火药桶”。美国试图通过各种手段卡住中国的脖子，然而，我们中国人历来是不怕事的！面对困境，我们只会更加奋发向前

中国芯崛起：西方芯片的困境与全球半导体产业格局重塑2019年，芯片，这个看似微小却蕴含巨大能量的电子元件，成为了竞争的焦点。美国凭借其长期积累的技术优势，试图构建一道难以逾越的技术壁垒，将中国阻挡在高端芯片领域之外