苹果将在2025年开始使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片:告别博通?

苹果将在2025年开始使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片:告别博通?苹果公司正计划在自家设备中采用更多自研零部件,其中一项关键进展是计划从2025年开始使用自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片。这一举动将显著减少苹果对外部供应商,例如长期合作伙伴博通的依赖

苹果将在2025年开始使用自研蓝牙Wi-Fi芯片告别博通?

苹果公司正计划在自家设备中采用更多自研零部件,其中一项关键进展是计划从2025年开始使用自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片。这一举动将显著减少苹果对外部供应商,例如长期合作伙伴博通的依赖。

据彭博社报道,这款代号为“Proxima”的芯片已秘密研发多年,目前已进入最终生产阶段,预计将于2025年开始量产。 知情人士透露,苹果选择台积电作为Proxima芯片的代工厂,延续了苹果与其长期合作关系的惯例。台积电作为全球领先的芯片代工企业,其先进的制造工艺将为Proxima芯片的性能和能效提供有力保障。

苹果此举的目标是创建一个更紧密集成、更节能的端到端无线解决方案。当前的蓝牙和Wi-Fi芯片通常由多个供应商提供,导致组件之间存在兼容性和效率问题。苹果自研芯片则有望解决这些问题,实现芯片间的无缝协同,并通过更精细的能量管理提升设备续航能力。这对于苹果产品,特别是其对电池续航时间要求较高的智能手机和可穿戴设备而言,具有重要意义。

Proxima芯片的成功推出将进一步巩固苹果在硬件领域垂直整合的战略。通过自研核心零部件,苹果可以更好地控制产品质量、成本和供应链,并获得更大的技术竞争优势。 此举也标志着苹果在技术创新和供应链管理方面持续投入的又一重大举措。

然而,苹果和博通方面均对此消息未予置评,因此,目前所有信息都来自匿名的知情人士,需谨慎看待。虽然2025年是计划中的量产时间,但实际情况可能因各种因素而有所调整。 此次转向自研芯片,无疑将对苹果的未来产品设计和市场竞争力产生深远影响,值得持续关注其后续发展。 Proxima芯片的最终性能表现和市场反馈,将成为检验苹果这一战略决策的关键因素。 如果Proxima芯片如预期般成功,那么这将是苹果在增强其生态系统自主性和控制能力方面迈出的又一大步。 这不仅对苹果自身具有重大意义,也可能对整个半导体行业产生影响,引发其他厂商效仿。

声明:本文内容来源自网络,文字、图片等素材版权属于原作者,平台转载素材出于传递更多信息,文章内容仅供参考与学习,切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们联系,我们会在第一时间进行处理!我们尊重版权,也致力于保护版权,站搜网感谢您的分享!(Email:win-e@163.com)

上一篇 2024-12-18
下一篇 2024-12-18

猜您喜欢