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新兴的人工智能应用，如生成人类自然语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。目前最先进的芯片工艺制成已到3纳米，但半导体芯片传统上是用块状材料制成的，这些材料是方形的3D 结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难

三湘都市报·新湖南客户端通讯员 张晨莲 全媒体记者 杨斯涵 黄京将表面改性的金刚石颗粒装填到金属模具内，再将模具与铜一并置于真空气压浸渗炉中，将炉内抽成真空后加热至1千度左右，再将熔化的铜液浇注到复合坯料中……从粉料装填到出炉，历经约5个小时后，一炉散热性能极佳的金刚石/铜复合产品顺利制备完成。这是湖南工业职业技术学院《高导“芯”材——开启芯片散热新时代》学生创新创业团队改进制作工艺自主研发出来的高导热金刚石/铜散热产品

也不知道是谁先说的，也不知道哪里的空穴来的风，有言论说鸿星尔克代工了华为麒麟9000s芯片，然后鸿星尔克发布了“认真而又严重”的声明。鸿星尔克显然不满足于简单的声明，而是把“雪王”蜜雪冰城也拉下了水，让蜜雪冰城给大家解释一下

【环球网科技综合报道】10月11日消息，高通公司表示将推出采用Oryon CPU核心的骁龙X系列芯片，主要适用于笔记本电脑。据悉，高通公司正在重塑其 PC 产品线

中国用磷酸铁锂电池技术换了美国芯片技术，三星、SK海力士希望在中国建设2纳米、3纳米芯片工厂，特斯拉、丰田大量采购磷酸铁锂电池。近年来，中国在科技领域取得了长足的发展，尤其是在电池和芯片技术上取得了突破性进展

大江网/大江新闻客户端讯 全媒体记者左阳天报道：工业和信息化部电子信息司副司长史惠康10月10日在南昌表示：“我们（工信部）会在虚拟现实芯片、显示器件、光学器件、传感器等核心器件，以及动态环境建模、人机交互、近眼显示、内容生成等关键技术环节加强联合攻关，支持关键软硬件开发、产品和系统集成设计。”2022世界VR产业大会舒言诚 摄近年来，虚拟现实与人工智能、5G、云计算、物联网等新一代信息技术加速融合发展

日前,英特尔、美光等美国芯片巨头在2023年第一季度销量大幅下滑,巨额亏损的消息令全球业界为之震惊。原来,这与近年来中美“芯战”不断升级、美方频繁制裁华为等中国企业密切相关

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》

◎科技日报记者 华凌近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》

【环球网科技综合报道】10月10日消息，根据伦敦证交所19位分析师的预测，三星电子7-9 月份的营业利润可能下降到 2.1 万亿韩元，同比下降80%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致三星的最大的盈利部门——芯片部门出现亏损。分析师称，三星的芯片部门可能出现3 万亿至 4 万亿韩元的季度亏损，因为内存芯片价格跌至谷底，但其回升速度并不如一些人预测的那么快

每经编辑：黄胜想象一下，一枚芯片上集成了记忆和计算的能力，在保护用户隐私同时，还具备了类似人脑的自主学习，能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的1/35，听起来是不是很神奇？据清华大学公众号10月9日消息，近期，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域的发展。该研究成果日前发表在《科学》上

文|远山编辑|多鱼在阅读此文前，诚邀您点击一下“关注”，既方便您进行讨论与分享，又给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。提起“华为”，可能很多人第一反应想到的都是“民族之光”这样的关键词