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·开发ChatGPT的公司OpenAI正在探索制造自主研发的人工智能芯片，甚至已经评估了一个潜在的收购目标。与此同时，微软计划将在下个月的年度开发者大会上推出其首款自主研发的人工智能芯片

【环球网科技综合报道】10月7日消息，据外媒报道，微软计划在今年11月的年度开发者大会上发布其首款人工智能芯片。据悉，这款芯片代号为“雅典娜”，其类似于英伟达图形处理器，可用于训练和运行大语言模型的数据中心服务器

华为将停止采购高通芯片：新机型全面采用自己研发新麒麟处理器.mp34:52来自小美看天下挑战与变革：华为的麒麟9000S和高通芯片订单10月4日，随着华为发布其最新款麒麟9000S芯片，全球科技界再次将目光投向这家中国巨头。华为宣布从2024年开始，将停止采购高通芯片，而新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器

各位看官老爷，麻烦右上角点击一下“关注”，精彩内容不错过，方便随时查看。文|大核有料编辑|大核有料在世界范围内，半导体产业发达的国家其实就那么几个，韩国算得上其中之一，不过韩国半导体行业现在可过得没以前滋润了，原因还得归功于韩国犯下的三大错误

·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时候开始出货

科技日报讯 （记者吴长锋）记者从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。 该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术，大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案

来源：参考消息网据台湾“中央社”9月15日报道，台积电因“对客户需求情况渐感不安”，已通知主要供应商延后高端芯片制造设备出货。报道援引路透社等消息称，知情人士表示，受影响的供应商包括荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）

华为芯片调查：专家观点与德国决策分析随着技术竞争的不断升级，中美关系日益紧张，涉及到高科技和通信领域的问题备受关注。近期，美国数十名著名芯片专家对华为手机芯片进行了拆解研究，这一事件引发了广泛讨论