2025半导体投资年会深度解读:中国半导体市场现状及未来展望

全球半导体市场:增速放缓,AI引领增长全球半导体市场目前正处于复苏阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预测,2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元,同比增长19%

全球半导体市场:增速放缓,AI引领增长

全球半导体市场目前正处于复苏阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预测,2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元,同比增长19%。然而,随着2024年高基数效应以及存储器价格见顶的影响,预计2025年市场增速将放缓至约11.2%,市场规模将接近7000亿美元。

人工智能(AI)的持续火热将继续驱动半导体市场发展,特别是存储器、GPU以及相关的ASIC芯片将保持显著增长。然而,韩晓敏指出,除了AI相关领域外,包括功率半导体和IC在内的广泛半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长态势。

值得关注的是,中国大陆作为全球最大单一半导体市场的局面在2024年发生了实质性转变。数据显示,2024年第三季度,美国半导体市场规模超过中国大陆,成为全球最大的单一市场。预计2024年全年以及2025年,这一差距将持续扩大。韩晓敏分析,这主要是因为当前人工智能热潮下,先进计算芯片和高端存储器等产品在国内供应链方面受到限制,而美国在人工智能基础设施建设方面投入巨大。

2025半导体投资年会深度解读:中国半导体市场现状及未来展望

应用市场:AI服务器领跑,其他领域增长放缓

从应用市场来看,集微咨询预测2025年应用市场将缓慢复苏,持续增长仍面临压力。AI服务器将继续引领市场增长,新能源汽车渗透率也将进一步提升,但其增长幅度与前几年相比将明显放缓。AI手机和AIPC(人工智能个人电脑)则处于换机窗口,预计2025年将实现温和增长。

2024中国半导体企业TOP100榜单:半数企业营收创新高

集微咨询基于其多年的调研数据和企业营收情况,连续数年发布“中国半导体TOP100企业”榜单,受到业界广泛关注。今年发布的《2024中国半导体企业TOP100》榜单(仅包括Fabless企业和IDM企业业务,不含IP公司、设计服务公司以及代工公司业务)显示,2024年中国芯片公司销售收入约为5888.3亿元人民币,同比增长11.7%。TOP100企业总营收为3573.3亿元人民币,同比增长25.6%;不含存储器领域的增长为12.1%。

榜单显示,年营收超过10亿美元(汇率1:7.1)的企业共有11家,超过10亿元人民币的有66家。其中,64家企业营收增长率高于5%,12家企业营收基本保持不变(增长率在-5%到5%之间),24家企业营收出现衰退(增长率低于-5%)。令人瞩目的是,有51家企业营收创下历史新高,超过TOP100企业总数的一半。

2025半导体投资年会深度解读:中国半导体市场现状及未来展望

从地域分布来看,2024年TOP100企业按省份计,上海26家,广东20家,江苏17家,北京12家;按城市计,上海26家,深圳17家,北京12家,苏州和无锡各5家,杭州4家,天津和珠海各3家。2023年TOP100企业总部分布在18个省级行政区,29个城市,而其业务则分布在45个城市,共计458个主体。上海和深圳分别拥有超过50家企业的布局,北京、成都、苏州、西安则分别拥有超过20家企业布局。

韩晓敏指出,以“非总部企业布局数量/总部不在本地企业总数”作为衡量企业区域布局意愿的指标,深圳和上海的布局意愿仍然最为突出,北京和成都紧随其后,西安、苏州、无锡、南京、杭州和珠海等城市也表现较好。集成电路专业人才的丰沛程度、人力成本以及产业链的完善程度都直接影响着企业的区域布局意愿。

晶圆代工和封测行业:机遇与挑战并存

在晶圆代工方面,随着先进工艺的持续突破,成熟工艺的竞争日益激烈。集微咨询预计,2024年全球晶圆代工行业营收为1351亿美元,同比上涨19.5%;2025年预计超过1600亿美元,同比增长18%。中国大陆晶圆代工行业营收预计在2024年达到1125亿元人民币,同比增长19.4%;2025年接近1300亿元人民币,同比上涨15%。

在封测行业方面,经历了产能利用不足等挑战后,传统封装持续低迷,而针对先进工艺和大芯片的先进封装技术实现了快速发展。韩晓敏表示,2024年国内封测行业预计实现5%的增长,营收规模将超过3000亿元人民币。

2025半导体投资年会深度解读:中国半导体市场现状及未来展望

集成电路出口:破万亿背后的解读

海关总署数据显示,2024年前11个月,我国集成电路出口金额达1.03万亿元人民币,同比增长20.3%。韩晓敏指出,这并非首次突破万亿元大关(2022年已实现),结合历年发展情况来看,再次突破万亿元属于正常现象。主要出口地区包括中国香港、韩国、中国台湾、越南、马来西亚等,国内出口发货地则包括广东、江苏、上海、陕西、四川等。韩晓敏认为,中国作为全球制造业基地的地位依然稳固,除先进工艺外,半导体供应链中国与全球的融合程度依然很高,这是一个长期融合的过程,尽管存在管制措施,但实际影响不会特别明显。

投资并购与企业出海:挑战与机遇并存

在投资并购方面,韩晓敏指出,过去一年,股权被冻结的半导体公司数量明显上升,投资方和企业之间的矛盾集中爆发。预计2025年这种情况将更加剧烈。虽然并购案例数量并没有明显增长,但未来一些传统企业业务转型引起的跨界并购,以及国资平台的产业整合类并购值得关注。

关于半导体企业出海,韩晓敏表示,过去一年国内半导体公司加快了海外布局的步伐,在全球主要区域的布局都在增长,但在中国台湾和开曼及英属维京群岛的境外子公司数量下降,这与先进工艺受限以及赴港股或A股上市准备等因素有关。

声明:本文内容来源自网络,文字、图片等素材版权属于原作者,平台转载素材出于传递更多信息,文章内容仅供参考与学习,切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们联系,我们会在第一时间进行处理!我们尊重版权,也致力于保护版权,站搜网感谢您的分享!(Email:[email protected])

上一篇 2024-12-18
下一篇 2024-12-18

猜您喜欢