• 全球半导体产业政策巨变:区域化、多元化趋势下的技术竞逐

    全球半导体产业政策巨变:区域化、多元化趋势下的技术竞逐近半年,全球半导体行业的政策风向骤变,这不仅源于日益激烈的科技竞争,更是产业供应链被重新审视,并逐渐转向区域化、多元化发展的必然结果。特朗普对《芯片与科学法案》的公开不满及其对半导体产业的频繁表态,再次引发全球对半导体产业安全和自主发展的深度关注

    2024-11-18
  • 英特尔波兰研发中心将裁员数百人,全球半导体行业面临调整

    英特尔波兰研发中心将裁员数百人,全球半导体行业面临调整根据波兰媒体《WarsawBusinessJournal》报道,英特尔计划在其位于波兰格但斯克的研发中心进行裁员,预计裁员人数将达到数百人。这一消息是基于英特尔向当地劳工办公室提交的文件而披露的

    2024-10-30
  • 台积电和三星的“变脸”:全球半导体产业的博弈与未来

    台积电和三星的“变脸”:全球半导体产业的博弈与未来芯片,这个方寸之间的微观世界,如今却牵动着全球科技巨头的命运,更映射出国际政治经济的波诡云谲。台积电、三星,这两家来自东方、雄踞全球半导体行业顶端的巨头,正经历着一场前所未有的“变脸”

    2024-10-08
  • 韦尔股份:芯片新首富的崛起与中国半导体行业的未来

    韦尔股份:芯片新首富的崛起与中国半导体行业的未来韦尔股份,这家中国最大的IC设计企业,在经历了2023年的行业低谷后,于2024年强势反弹,净利润增长近800%,成为半导体行业回暖的典型代表。其背后的成功故事,离不开创始人虞仁荣的远见卓识和敢于拼搏的精神,更折射出中国半导体行业蓬勃发展的未来

    2024-08-25
  • 中国芯崛起:西方芯片的困境与全球半导体产业格局重塑

    中国芯崛起:西方芯片的困境与全球半导体产业格局重塑2019年,芯片,这个看似微小却蕴含巨大能量的电子元件,成为了竞争的焦点。美国凭借其长期积累的技术优势,试图构建一道难以逾越的技术壁垒,将中国阻挡在高端芯片领域之外

    2024-08-19
  • 东方巨龙的半导体崛起:机遇与挑战并存

    东方巨龙的半导体崛起:机遇与挑战并存东方巨龙的半导体之路:挑战与机遇并存近年来,国际局势动荡不安,半导体产业成为各方博弈的焦点。外界对东方大国的半导体产业充满了猜疑,虽然国内媒体多次澄清,强调东方大国从未对其他国家进行半导体禁运或限制,但外部舆论依然难以完全控制

    2024-08-02
  • 中国芯片突围:绍兴工厂的崛起与半导体行业的未来

    中国芯片突围:绍兴工厂的崛起与半导体行业的未来引言: 芯片,作为现代科技的基石,其重要性不言而喻。然而,中国在芯片领域长期处于追赶者的位置,面临着技术和资源的双重挑战

    2024-08-02
  • 中国半导体产业的崛起:成熟芯片的机遇与挑战

    中国半导体产业的崛起:成熟芯片的机遇与挑战近年来,随着中美科技竞争的加剧,全球半导体产业格局正发生着深刻变化。美国为了限制中国在高端芯片领域的竞争力,采取了一系列措施,包括限制对中国芯片制造商的设备出口

    2024-08-02
  • 国产芯片公司大全!国产半导体芯片行业细分领域龙头

    国产半导体芯片行业细分企业全名单一、GPU二、计算机CPU/MPU三、DSP四、IP五、移动CPU六、MCU七、ASIC八、FPGA九、EDA十、电源IC十一、模拟芯片十二、存储芯片十三、MOSFET十四、CMOS十五、IGBT十六、功率器件十七、液晶芯片十八、指纹识别芯片十九、虹膜/人脸识别二十、射频芯片二十一、触控芯片二十二、蓝牙芯片二十三、NB-loT芯片二十四、WiFi芯片二十五、RFID芯片二十六、光模块二十七、光芯片二十八、5G芯片二十九、GPS/北斗芯片三十、USB转接芯片三十一、网络交换芯片三十二、音频芯片三十三、视频转换芯片三十四、激光雷达三十五、激光核心元件三十六、毫米波雷达三十七、TPMS模组三十八、MMIC三十九、时钟芯片四十、载波芯片四十一、数字隔离器四十二、航空航天领域嵌入式SOC四十三、LED芯片四十四、智能卡芯片四十五、智能应用处理器SOC四十六、安全芯片四十七、AI芯片四十八、OTT盒子主控CPU四十九、无人机主控芯片五十、VR主控芯片五十一、智能消防机器人芯片五十二、智能音箱芯片五十三、智能电视芯片五十四、行车记录仪主控芯片五十五、商显主控五十六、投影仪主控芯片五十七、视频监控芯片五十八、蓝牙音箱芯片五十九、打印机芯片六十、高端电容电阻六十一、晶振六十二、传感器六十三、连接器六十四、半导体封测六十五、芯片代理分销六十六、硅晶圆六十七、晶圆代工六十八、操作系统六十九、测试设备七十、半导体生产设备如果有缺少的公司欢迎大家评论留言补充。

    2023-11-15
  • 华为“半导体封装”专利公布

    天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。图片来源:天眼查专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂

    2023-11-03
  • 印度芯片大跃进:没有芯片制造历史,却要打造印度“半导体之城”

    本文素材来自于网络,若与实际情况不相符或存在侵权行为,请联系删除。印度,这个曾在科技领域边缘挣扎的国家,正以不容小觑的速度加入全球半导体竞赛

    2023-10-25
  • 2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会成功举办

    央广网德州10月16日消息(记者程立龙)10月16日,2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会在德州开幕,峰会以“协同创新、共谋发展”为主题,专家、学者、企业齐聚一堂,围绕国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展进行交流。签约仪式现场(央广网发 张春法摄)在峰会开幕式上,“中国集成电路关键材料基地(德州)”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌;并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式,共计16个项目现场签约

    2023-10-20