分类

英特尔波兰研发中心将裁员数百人，全球半导体行业面临调整根据波兰媒体《WarsawBusinessJournal》报道，英特尔计划在其位于波兰格但斯克的研发中心进行裁员，预计裁员人数将达到数百人。这一消息是基于英特尔向当地劳工办公室提交的文件而披露的

台积电和三星的“变脸”：全球半导体产业的博弈与未来芯片，这个方寸之间的微观世界，如今却牵动着全球科技巨头的命运，更映射出国际政治经济的波诡云谲。台积电、三星，这两家来自东方、雄踞全球半导体行业顶端的巨头，正经历着一场前所未有的“变脸”

韦尔股份：芯片新首富的崛起与中国半导体行业的未来韦尔股份，这家中国最大的IC设计企业，在经历了2023年的行业低谷后，于2024年强势反弹，净利润增长近800%，成为半导体行业回暖的典型代表。其背后的成功故事，离不开创始人虞仁荣的远见卓识和敢于拼搏的精神，更折射出中国半导体行业蓬勃发展的未来

中国芯崛起：西方芯片的困境与全球半导体产业格局重塑2019年，芯片，这个看似微小却蕴含巨大能量的电子元件，成为了竞争的焦点。美国凭借其长期积累的技术优势，试图构建一道难以逾越的技术壁垒，将中国阻挡在高端芯片领域之外

东方巨龙的半导体崛起：机遇与挑战并存东方巨龙的半导体之路：挑战与机遇并存近年来，国际局势动荡不安，半导体产业成为各方博弈的焦点。外界对东方大国的半导体产业充满了猜疑，虽然国内媒体多次澄清，强调东方大国从未对其他国家进行半导体禁运或限制，但外部舆论依然难以完全控制

中国芯片突围：绍兴工厂的崛起与半导体行业的未来引言： 芯片，作为现代科技的基石，其重要性不言而喻。然而，中国在芯片领域长期处于追赶者的位置，面临着技术和资源的双重挑战

中国半导体产业的崛起：成熟芯片的机遇与挑战近年来，随着中美科技竞争的加剧，全球半导体产业格局正发生着深刻变化。美国为了限制中国在高端芯片领域的竞争力，采取了一系列措施，包括限制对中国芯片制造商的设备出口

国产半导体芯片行业细分企业全名单一、GPU二、计算机CPU/MPU三、DSP四、IP五、移动CPU六、MCU七、ASIC八、FPGA九、EDA十、电源IC十一、模拟芯片十二、存储芯片十三、MOSFET十四、CMOS十五、IGBT十六、功率器件十七、液晶芯片十八、指纹识别芯片十九、虹膜/人脸识别二十、射频芯片二十一、触控芯片二十二、蓝牙芯片二十三、NB-loT芯片二十四、WiFi芯片二十五、RFID芯片二十六、光模块二十七、光芯片二十八、5G芯片二十九、GPS/北斗芯片三十、USB转接芯片三十一、网络交换芯片三十二、音频芯片三十三、视频转换芯片三十四、激光雷达三十五、激光核心元件三十六、毫米波雷达三十七、TPMS模组三十八、MMIC三十九、时钟芯片四十、载波芯片四十一、数字隔离器四十二、航空航天领域嵌入式SOC四十三、LED芯片四十四、智能卡芯片四十五、智能应用处理器SOC四十六、安全芯片四十七、AI芯片四十八、OTT盒子主控CPU四十九、无人机主控芯片五十、VR主控芯片五十一、智能消防机器人芯片五十二、智能音箱芯片五十三、智能电视芯片五十四、行车记录仪主控芯片五十五、商显主控五十六、投影仪主控芯片五十七、视频监控芯片五十八、蓝牙音箱芯片五十九、打印机芯片六十、高端电容电阻六十一、晶振六十二、传感器六十三、连接器六十四、半导体封测六十五、芯片代理分销六十六、硅晶圆六十七、晶圆代工六十八、操作系统六十九、测试设备七十、半导体生产设备如果有缺少的公司欢迎大家评论留言补充。

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。图片来源：天眼查专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂

本文素材来自于网络，若与实际情况不相符或存在侵权行为，请联系删除。印度，这个曾在科技领域边缘挣扎的国家，正以不容小觑的速度加入全球半导体竞赛

央广网德州10月16日消息（记者程立龙）10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州开幕，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，专家、学者、企业齐聚一堂，围绕国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展进行交流。签约仪式现场（央广网发 张春法摄）在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约

近日共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心正式启用仪式在园区顺利举行苏州工程中心启用后将进一步完善公司体系的建设，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。共模半导体共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场