高通携手中国合作伙伴,以5G和AI赋能新型工业化

高通携手中国合作伙伴,以5G和AI赋能新型工业化高通公司中国区董事长孟樸在第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲,分享了高通如何运用人工智能、5G等数智技术助力新型工业化发展,并介绍了与中国合作伙伴的应用实践。孟樸指出,5G与AI技术的深度融合加速了企业的数字化转型

高通携手中国合作伙伴,以5GAI赋能新型工业化

高通公司中国区董事长孟樸在第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲,分享了高通如何运用人工智能、5G等数智技术助力新型工业化发展,并介绍了与中国合作伙伴的应用实践。

孟樸指出,5G与AI技术的深度融合加速了企业的数字化转型。智能手机、个人电脑、智能网联汽车等智能终端已经融入日常生活与工作,成为不可或缺的得力助手。在这个趋势下,AI的应用领域不断扩展,尤其是生成式AI,在多个行业领域中展现出显著的商业潜力和价值。

根据预测,在全球范围内,生成式AI每年可创造的经济效益介于2.6万亿至4.4万亿美元之间,这大致相当于2023年上海市GDP的五倍。目前,生成式AI应用正处于初期阶段,随着图像和视频创作、文本摘要、智能体等新兴应用的不断涌现,混合AI模式将成为重要趋势。

孟樸强调,终端侧运行生成式AI,能够实现更快的响应速度、更高的准确性、更强的可靠性以及更安全的隐私保护和数据保护。终端侧的高性能和高效的AI处理能力,将促进生成式AI的规模化扩展,催生一系列全新的应用,特别是聚焦在生产力、内容创作、教育、研发以及工业制造领域等方面。

  高通携手中国合作伙伴,以5G和AI赋能新型工业化

高通公司一直致力于让智能计算无处不在,拥有业界领先的平台,正在为众多消费产品与企业级设备提供非凡的体验,这些设备包括智能手机、个人电脑、可穿戴设备、XR眼镜、汽车等等。同时,高通持续推动关键技术的研发和商业化应用,这些技术涵盖无线技术、高性能低功耗的计算、创新的终端侧AI等等,可以用到智能家居、网络、汽车、工业制造等领域。

孟樸表示,从3G、4G到5G,再到生成式AI技术的发展,高通相信这些技术将为智能手机、PC、汽车乃至物联网领域的中国伙伴带来全新的机遇,创造更多的合作机会。如今,终端侧AI已经广泛应用于各类消费终端和各行各业,包括智能手机、PC、汽车以及工业机器人等。

在手机行业,高通第三代骁龙8旗舰移动平台已经支持许多手机厂商合作伙伴推出了丰富的终端侧AI体验。不久前发布的骁龙8至尊版,可以直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI,支持语音、情境和图像理解,全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验,并且将用户隐私保护放在首位。

孟樸强调,高通与产业伙伴的深入合作展现了中国企业的强劲创新实力以及对市场需求的快速响应能力,高通将持续与中国合作伙伴紧密合作,通过骁龙技术引领行业创新。

以荣耀Magic7系列为例,该手机基于骁龙8至尊版在智能手机中实现了用户意图感知与AI学习,通过荣耀的YOYO智能体实现了意图识别的人机交互,使操作变得更加简单直观。

近年来,汽车行业持续向智能化、网联化发展,是新型工业化的代表领域之一。高通打造了骁龙数字底盘,致力于提升汽车的连接能力,打造更加沉浸式的座舱体验,并始终以安全为设计核心,随着技术的不断进步而学习和改进。仅在中国市场,过去三年多的时间里,高通已经支持近60个中国汽车品牌,发布了超过160款智能网联车型。

汽车不仅仅是交通工具,还是我们数字生活的无缝延伸。中国汽车市场以其全球领先的发展速度,正在成为技术创新和应用的前沿阵地,而AI正是其中重要的组成部分。长城汽车充分利用骁龙8295芯片的高性能和高算力,开发出全新的咖啡智能座舱系统CoffeeOS3,以及“好看、好玩、好用、好听、好智能”的“五好”智能座舱,为用户提供一个既美观又实用、既有趣又智能的车内环境。目前,基于骁龙8295座舱平台,包括理想、小鹏、极越等在内的多家中国汽车企业已经发布了他们打造的车端大模型功能;随着多模态技术的发展,生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域开辟全新应用前景。

在物联网领域,AI技术的应用也是必然的发展趋势。高通持续推出全新的物联网产品组合,为物联网各个垂直领域打造优质的连接、高能效计算和AI技术,并提供一系列应用处理器、连接芯片以及统一的软件架构,支持合作伙伴、客户和开发者更好地扩展和定制他们的产品。目前,高通正在为全球超过16000家客户提供丰富的物联网解决方案,包括家电、显示屏、家用机器人等消费终端,以及零售、无人机、安防摄像头等商业与企业应用,还有控制器、工业机器人、工业PC等工业应用。在中国,高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景,连续四年发布了“物联网应用案例集”,全面展示了最新的技术方向和创新生态合作模式。

在工业制造领域,5G和AI的融合带来了智能化的飞跃。5G提供的高速连接能力,能够支持AI扩展到边缘侧终端,促进各种智能应用的规模化扩展,并实现了情景数据和云端的实时共享。2022年,高通公司联合中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴,在通力电梯江苏昆山工业园共同开展5G全连接工厂项目。这个项目采用了中国电信的5G专网和移远通信的5G模组,并针对通力电梯工厂的需求,打造了基于高通解决方案的5G技术专网组网,为工业智能制造提供5G接入能力,实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。此外,高通也在引领终端侧AI在工业制造领域的应用。

高通公司自2018年首届进博会以来,已连续七年参展并参会。今年,高通以“让智能计算无处不在”为主题,全面展示在5G与AI这两大技术领域的最新创新与合作成果,期待与行业合作伙伴携手,推动新型工业化发展,共同迎接数字经济发展的新未来。

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