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高通进博会再展技术实力，携手中国伙伴共绘科技合作新蓝图第七届中国国际进口博览会（进博会）圆满落幕，全球众多企业的目光再次聚焦于这场科技盛会。作为进博会的“全勤生”，高通公司连续七年参展，并带来了其在5G与AI领域的前沿技术和与产业伙伴紧密合作的丰硕成果

高通技术公司副总裁：标准国际合作是智能制造产业生态建设的关键在2023年11月5日举行的第七届虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作共谋制造业高质量发展”分论坛上，高通技术公司技术标准副总裁李俨分享了高通在标准国际合作方面的见解和实践经验。他强调，标准化是促进通信技术不断拓展，带动全球统一生态链形成的关键，并能为消费者带来更大便利

高通携手中国合作伙伴，以5G和AI赋能新型工业化高通公司中国区董事长孟樸在第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲，分享了高通如何运用人工智能、5G等数智技术助力新型工业化发展，并介绍了与中国合作伙伴的应用实践。孟樸指出，5G与AI技术的深度融合加速了企业的数字化转型

高通“芯”霸权下的国产手机：一场不得不打的“芯”战“高通一声吼，国产厂商抖三抖”，这句在数码圈广为流传的调侃，在10月22日凌晨高通骁龙技术峰会上得到了最直观的体现。随着骁龙8至尊版移动平台的正式亮相，国内一众手机厂商仿佛约好了似的，纷纷站台“表忠心”，争先恐后地宣布自家新旗舰将首发搭载这款3nm工艺制程的顶级芯片

高通携手腾讯混元，终端侧AI应用再升级：骁龙8至尊版助力生成式AI普及2024年骁龙峰会上，高通宣布与腾讯混元大模型达成合作，双方基于骁龙8至尊版移动平台，共同推动了腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，展现了合作成果的出色运行表现。此次合作将助力腾讯混元大模型为广泛的业务场景提供强大技术支持，通过终端侧AI加速产品创新，有效降低运营成本，并进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及

高通发布全新IQ系列芯片及物联网解决方案，引领工业智能化进程高通技术公司日前在北美嵌入式电子与工业计算机应用展上正式发布了全新的工规级IQ系列芯片及物联网解决方案。该方案旨在通过领先的边缘AI技术，为各行各业提供智能化的边缘侧解决方案，加速工业智能化的进程

高通A7Elite专业联网平台：赋能AI边缘计算，开启智能互联新时代高通技术公司近期发布了其全新A7Elite专业联网平台，该平台搭载边缘AI技术，旨在革新网络连接体验。A7Elite平台基于强大的AI协处理器，拥有40TOPS的NPU处理能力，不仅能提供卓越的Wi-Fi 7连接和网络性能，还能为联网终端带来集中且强大的生成式AI处理能力

5GAdvanced与AI联袂共舞，高通与中国移动共谱数智新篇章10月11日至13日，以“智焕新生共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重召开。作为中国通信行业的重要盛会，大会已经连续举办了12年，成为全球信息产业生态深度合作的重要平台

高通量以太网ETH+协议发布：为AI大模型时代构建开放智算网络AI技术的爆发性增长，对计算能力的需求也随之水涨船高。这场数据驱动的智能革命不仅为高性能计算技术的发展注入了新的活力，也对算法优化、硬件升级、系统架构等多个方面提出了更高的要求

11月5日，第六届中国国际进口博览会开幕，高通公司连续第六年参会、参展。六年来，高通依托进博会这一开放合作的广阔平台，展示了公司在移动科技领域的诸多创新成果——今年进博会上，高通携手60余位合作伙伴带来超过90项展示，包括多款首次亮相国内线下展会的新发布产品——在这里，高通与新朋老友相聚，共同带来聚焦AI和5G两大领域的“新技术”、“新合作”与“新体验”，展现出边缘侧AI赋能数字化转型的无限潜能

【环球网科技报道 记者 郑湘琪】当前阶段，生成式AI作为新的技术奇点，有望成为畅通移动互联向万物互联转换的链接点。相关研究报告显示，未来10年内，生成式AI市场规模将从2022年的400亿美元，增长至2032年的1.3万亿美元

【环球网科技报道 记者 郑湘琪】“独行者速，众行者远。”在科技发展日新月异的当下，生态圈的构建无疑为企业间的协同增长，以及千行百业的提质升级创造新的可能