高通发布全新IQ系列芯片及物联网解决方案，引领工业智能化进程高通技术公司日前在北美嵌入式电子与工业计算机应用展上正式发布了全新的工规级IQ系列芯片及物联网解决方案。该方案旨在通过领先的边缘AI技术，为各行各业提供智能化的边缘侧解决方案，加速工业智能化的进程
高通发布全新IQ系列芯片及物联网解决方案，引领工业智能化进程
高通技术公司日前在北美嵌入式电子与工业计算机应用展上正式发布了全新的工规级IQ系列芯片及物联网解决方案。该方案旨在通过领先的边缘AI技术，为各行各业提供智能化的边缘侧解决方案，加速工业智能化的进程。
高通IQ系列芯片是专为满足工业应用需求而设计的，拥有出色的性能和可靠性，能够满足各种极端条件下的工作需求。其主要特点包括：
- 宽温域运行： 芯片能够在极端温度环境下稳定运行，适应各种工业场景的苛刻要求。
- 集成式安全特性： 芯片内置安全机制，保障数据安全和系统稳定性。
- 高性能边缘AI： 芯片具备高达100TOPS的终端侧AI性能，可赋能一系列高端、中端和入门级工业应用，例如工业机器人、无人机、工业检查与自动化等。
为了进一步简化开发和部署流程，提高运营效率，高通还推出了全新的物联网解决方案框架。该框架利用IQ系列芯片以及行业领先的边缘AI工具和参考应用组合，开发端到端的解决方案，支持接入整个生态网络，包括分销商、独立软硬件供应商、系统集成商等合作伙伴。
该框架包含以下关键元素：
- 优选芯片组和核心软件： 提供高性能芯片和软件，满足不同应用需求。
- 定制化的参考设计： 提供经过验证的方案，快速进行产品原型开发和部署。
- 软件库和SDK： 提供丰富的软件支持，简化开发过程，提高开发效率。
- 基于云的补充服务： 提供云端服务，支持数据分析、管理和应用扩展。
高通技术公司汽车、工业与嵌入式物联网和云计算事业群总经理Nakul Duggal 表示：“高通技术公司处于数字化转型的最前沿，是引领跨行业AI变革的企业。IQ系列专注于将领先的边缘侧AI引入各行各业的联网终端。凭借从支持简单计算到复杂计算的顶尖技术，我们面向物联网产业伙伴、系统集成商和客户在内的整个生态系统，致力于成为他们值得信赖的规划顾问和部署伙伴，从而助力整个生态系统蓬勃发展。”
此次发布的IQ系列芯片及物联网解决方案，不仅巩固了高通在边缘侧智能领域的领先地位，也为工业智能化的进一步发展提供了有力的支持。未来，高通将继续致力于技术创新，为工业智能化注入更多动力。
高通IQ系列芯片的优势：
- 高性能： 拥有高达100TOPS的终端侧AI性能，满足各种复杂应用的计算需求。
- 低功耗： 采用先进的工艺技术，实现低功耗设计，延长设备运行时间。
- 可靠性： 通过严格的测试和认证，确保芯片在各种恶劣环境下稳定运行。
- 安全性： 内置安全机制，保障数据安全和系统稳定性。
- 可扩展性： 支持多种接口和协议，方便与其他设备和系统集成。
高通物联网解决方案框架的优势：
- 端到端解决方案： 提供从芯片到应用的完整解决方案，简化开发和部署流程。
- 开放式生态系统： 支持与合作伙伴合作，共同打造完善的生态链。
- 快速部署： 提供参考设计和软件库，缩短产品开发周期，加快市场推广速度。
- 可扩展性： 能够满足不断变化的市场需求，适应各种应用场景。
高通IQ系列芯片和物联网解决方案的应用：
- 工业机器人： 实现智能化的机器人控制和操作，提高生产效率和安全性。
- 无人机： 支持无人机自主导航、图像识别和数据采集，扩展无人机应用场景。
- 工业检查与自动化： 实现实时检测和故障诊断，提高生产效率和产品质量。
- 智能制造： 推动工业自动化和智能化升级，加速制造业转型。
高通IQ系列芯片和物联网解决方案的意义：
- 推动工业4.0发展： 为工业智能化提供关键技术支持，加速工业转型升级。
- 促进产业创新： 为企业提供新的技术平台，激发产业创新活力。
- 提升生产效率： 帮助企业提高生产效率，降低生产成本，增强市场竞争力。
- 改善用户体验： 提供更智能、更便捷的工业应用，提升用户体验。
高通IQ系列芯片和物联网解决方案的发布标志着高通在边缘侧智能领域的又一次重大突破，将为未来的工业智能化发展提供强劲动力。相信随着技术的不断发展，高通将继续引领边缘AI技术创新，为构建更加智能化的工业世界贡献力量。
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