外媒再次拆机华为,仅内存为外国原产部件

外媒再次拆机华为,仅内存为外国原产部件 | 芯潮IC早报外媒:目前为止仅发现华为Mate 60 Pro内存为进口,其余部件中国制造据彭博社报道,华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了主处理器外,还采用了异常高比例的中国零部件。根据TechInsights为彭博社拆解该设备的最新一轮分析,Mate 60 Pro的射频前端模块来自昂瑞微,卫星通信调制解调器来自华力创通,射频收发器来自广州天润芯科技

外媒再次拆机华为仅内存为外国原产部件 | 芯潮IC早报

外媒:目前为止仅发现华为Mate 60 Pro内存为进口,其余部件中国制造

据彭博社报道,华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了主处理器外,还采用了异常高比例的中国零部件。根据TechInsights为彭博社拆解该设备的最新一轮分析,Mate 60 Pro的射频前端模块来自昂瑞微,卫星通信调制解调器来自华力创通,射频收发器来自广州天润芯科技。到目前为止,拆解工作仅发现内存为外国原产部件。(集微网)

SIA:2023年7月全球半导体行业总销售额432亿美元,环比增长2.3%

美国半导体行业协会 (SIA) 日前宣布,2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元,较上月422亿美元总额环比增长2.3%,但比2022年7月的收入水平同比减少11.8%。与去年相比,全球销售额仍然下降,但7月份的销售额是连续第四个月增长,且同比降幅也是今年迄今为止的最好表现。(TechSugar)

国家第三代半导体技术创新中心(南京)一期项目竣工投产

9月6日,国家第三代半导体技术创新中心(南京)宣布一期项目竣工投产。据悉,一期项目依托55所原有11#厂房区域,打造了6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台。随着一期项目投运,二期项目计划于2024年开建,将建设8英寸第三代半导体芯片制造、先进晶圆封装、模块封装平台,规划年产20万片8英寸圆片。

1、计算光刻独角兽东方晶源启动上市辅导,产品已交付中芯国际等厂商;

2、传台积电美国厂2024年Q1将小量试产;

3、郭明錤称苹果2025年推出自研5G基带的iPhone机型;

4、力积电:明年将推出平价版AI芯片,采用28nm制程生产;

5、消息称三星正在开发新一代“缓存DRAM”技术:较HBM能效提升60%,数据移动延迟降低50%。

来源:芯潮IC

编辑:黄克树

一审:姜豪

二审:陈华

三审:杨宏

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