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近日共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心正式启用仪式在园区顺利举行苏州工程中心启用后将进一步完善公司体系的建设，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。共模半导体共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场

半导体供应再次受到限制，这给五代战机制造带来了阻碍，生产线或许将被迫暂停。主要西方国家，以美国为首，最初在制定技术标准时采用了开源和开放策略，以使其他国家能够轻松获取其技术装备

2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日隆重举行。10月13日，德州市召开新闻发布会，邀请中共德州市委副书记、市长朱开国，德州市副市长陈晓强，市委常委、天衢新区党工委书记祁小青，天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山，山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞，山东英望电子科技有限公司总经理胡鑫出席，介绍德州市半导体产业发展及峰会的有关情况，并回答记者提问

集微网消息，近日，湖南省株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。图片来源：石峰发布石峰发布消息显示，该项目总投资7.5亿元，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等，预计在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元

光刻胶是材料领域最受外资限制的环节之一，被称为电子化学品中的“皇冠”。近年来我国光刻胶产业链初步打造完成，上下游逐渐打通，下游需求扩大，拉动光刻胶市场规模增长

近日威格科技二期奠基暨一期乔迁仪式在苏州工业园区成功举行威格科技威格科技（苏州）股份有限公司于2005年在园区成立，公司自主研发生产惰性气氛系统，是研发和生产惰性气氛设备及配件的业界领军企业，超高纯气体和无泄漏密封技术居世界一流。经过近20年的蓬勃发展，已经成为业内领军型企业