近日共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心正式启用仪式在园区顺利举行苏州工程中心启用后将进一步完善公司体系的建设，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。共模半导体共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场
近日
在园区顺利举行
苏州工程中心启用后将进一步完善公司体系的建设，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。
共模半导体
共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场。公司先后获评园区科技领军、姑苏创新创业领军、江苏省民营科技企业等荣誉。今年，公司产品获得了第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
目前，共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。已经在众多行业头部客户实现批量供货，涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业。
公司将持续探索高可靠性、高精度、高性能模拟芯片等技术领域，推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。公司将延续其在高性能模拟芯片领域的优势，将共模半导体打造成中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商。
当前，园区正全面推进集成电路产业创新集群发展，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。
下一步，园区将
持续强化企业科技创新主体地位
以更加有力的要素
支撑更加一流的营商环境
助推更多创新企业发展壮大
（来源：苏州工业园区发布）
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