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三星2纳米芯片技术突破：背面供电网络 (BSPDN) 带来更小、更快、更节能的未来据韩国经济日报报道，三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee 于当地时间 8 月 22 日，介绍了该公司在半导体技术领域的最新突破——背面供电网络 (BSPDN) 技术。这项创新技术将使 2 纳米芯片的尺寸缩小 17%，同时实现性能提升 8%、功耗降低 15% 的显著优化
