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“芯智能新未来”：第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛聚焦产业融合发展近日，作为2024中关村论坛系列活动之一，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（ICPARK）成功举办。本次论坛以“芯智能新未来”为主题，汇聚了来自行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构及企业代表等各方人士，共同探讨集成电路与人工智能的创新融合之路，助力产业高质量发展

新兴的人工智能应用，如生成人类自然语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。目前最先进的芯片工艺制成已到3纳米，但半导体芯片传统上是用块状材料制成的，这些材料是方形的3D 结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难