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中国半导体产业的崛起:成熟芯片的机遇与挑战
中国半导体产业的崛起:成熟芯片的机遇与挑战近年来,随着中美科技竞争的加剧,全球半导体产业格局正发生着深刻变化。美国为了限制中国在高端芯片领域的竞争力,采取了一系列措施,包括限制对中国芯片制造商的设备出口
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中美芯片战争背后的博弈:阿斯麦前总裁、华为的启示与全球科技格局的重塑
中美芯片战争背后的博弈:阿斯麦前总裁、华为的启示与全球科技格局的重塑近年来,中美围绕半导体和芯片技术的竞争愈演愈烈,成为全球科技格局重塑的关键因素。这场博弈不仅关乎技术领先地位,更牵扯着国家安全、经济利益和地缘政治等多重议题
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中国芯再发力!超光子芯片登顶《自然》,引领科技革命
中国芯再发力!超光子芯片登顶《自然》,引领科技革命近年来,中国科技界频频传来捷报,在各个领域都取得了令人瞩目的成就。而今,中国科学家又一次站在了科技的前沿,他们研发出一款让全球科技界集体惊叹的超光子芯片,将“芯”时代的“速度王者”称号收入囊中
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中国科学家研发超光子芯片,引领科技界革命
中国科学家在超光子芯片领域取得重大突破,研发出一款让全球科技界震惊的超光子芯片。这款芯片以其惊人的速度和超低能耗特性,堪称“芯”时代的“速度王者”,有望引领一场前所未有的科技革命
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科技巨头微软重磅官宣:推出AI自研芯片!
每经编辑:杜宇据微软官网,在当地时间周三(11月15日)举行的Microsoft Ignite全球技术大会上,微软发布自研人工智能Microsoft Azure Maia ,以及英特尔CPU的竞品:基于Arm架构的云原生芯片Microsoft Azure Cobalt。图片来源:微软官网Microsoft Azure Maia 是一款AI加速器芯片,用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和 ChatGPT 等AI工作负载运行云端训练和推理
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国产芯片公司大全!国产半导体芯片行业细分领域龙头
国产半导体芯片行业细分企业全名单一、GPU二、计算机CPU/MPU三、DSP四、IP五、移动CPU六、MCU七、ASIC八、FPGA九、EDA十、电源IC十一、模拟芯片十二、存储芯片十三、MOSFET十四、CMOS十五、IGBT十六、功率器件十七、液晶芯片十八、指纹识别芯片十九、虹膜/人脸识别二十、射频芯片二十一、触控芯片二十二、蓝牙芯片二十三、NB-loT芯片二十四、WiFi芯片二十五、RFID芯片二十六、光模块二十七、光芯片二十八、5G芯片二十九、GPS/北斗芯片三十、USB转接芯片三十一、网络交换芯片三十二、音频芯片三十三、视频转换芯片三十四、激光雷达三十五、激光核心元件三十六、毫米波雷达三十七、TPMS模组三十八、MMIC三十九、时钟芯片四十、载波芯片四十一、数字隔离器四十二、航空航天领域嵌入式SOC四十三、LED芯片四十四、智能卡芯片四十五、智能应用处理器SOC四十六、安全芯片四十七、AI芯片四十八、OTT盒子主控CPU四十九、无人机主控芯片五十、VR主控芯片五十一、智能消防机器人芯片五十二、智能音箱芯片五十三、智能电视芯片五十四、行车记录仪主控芯片五十五、商显主控五十六、投影仪主控芯片五十七、视频监控芯片五十八、蓝牙音箱芯片五十九、打印机芯片六十、高端电容电阻六十一、晶振六十二、传感器六十三、连接器六十四、半导体封测六十五、芯片代理分销六十六、硅晶圆六十七、晶圆代工六十八、操作系统六十九、测试设备七十、半导体生产设备如果有缺少的公司欢迎大家评论留言补充。
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苹果申请注册M3芯片商标
【环球网科技综合报道】11月15日消息,苹果公司于近日申请注册了“M3”商标,据天眼查App显示,国际分类为科学仪器,当前商标状态为等待实质审查。 10月31日,苹果线上发布会发布了全新的M3芯片及相关产品
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英伟达发布新一代AI芯片H200
【环球网科技综合报道】11月14日消息,据外媒报道,英伟达日前正式发布新一代AI芯片H200,可用于处理生成式人工智能负载的海量数据。据了解,H200基于英伟达 Hopper架构打造,并配备英伟达H200 Tensor Core GPU,处理速度为4.8TB/秒
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他骗取11亿研发经费,让中国芯片停滞13年,后来怎样了?
2003年2月26日,上海举办了一场“可以改变中国技术命运”的新闻发布会。陈进豪气万丈地介绍着他的“汉芯一号”:研发费用全球最低,技术却全球领先,效率更是全球第一......介绍完,还用装了“汉芯一号”的MP3播放了三首歌曲;《沧海一声笑》《挪威的森林》《天冷就回家》,直接把现场气氛燃爆
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绕过EUV光刻机造出2nm芯片!ASML万万没想到,制裁来得如此之快
标题:半导体产业的变局与全球科技竞争新格局在今日全球科技舞台上,半导体产业不仅是国家战略竞赛的焦点,也是商业角逐中的关键领域。以华为为代表的中国科技企业,在这场没有硝烟的战争中崭露头角,引发了世界范围内对于科技力量平衡与未来趋势的深刻反思
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加快种业研发做强农业“芯片”
日前,2023世界农业科技创新大会在北京举办,加强农业领域新技术、新品种的创新已经成为各国的共识。种子是农业的“芯片”,无论是保障国家粮食安全,还是促进农业科技创新,都必须要打造好农业“芯片”
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中芯国际梁孟松:5nm芯片工艺,不可超车!
中芯国际梁孟松:5nm芯片工艺,不可超车!为了方便您参与互动和分享观点,敬请在开始阅读之前点击“关注”按钮,感谢您的支持和理解。随着科技的迅猛发展,半导体产业正面临着前所未有的挑战