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中国半导体产业的崛起：成熟芯片的机遇与挑战近年来，随着中美科技竞争的加剧，全球半导体产业格局正发生着深刻变化。美国为了限制中国在高端芯片领域的竞争力，采取了一系列措施，包括限制对中国芯片制造商的设备出口

国产半导体芯片行业细分企业全名单一、GPU二、计算机CPU/MPU三、DSP四、IP五、移动CPU六、MCU七、ASIC八、FPGA九、EDA十、电源IC十一、模拟芯片十二、存储芯片十三、MOSFET十四、CMOS十五、IGBT十六、功率器件十七、液晶芯片十八、指纹识别芯片十九、虹膜/人脸识别二十、射频芯片二十一、触控芯片二十二、蓝牙芯片二十三、NB-loT芯片二十四、WiFi芯片二十五、RFID芯片二十六、光模块二十七、光芯片二十八、5G芯片二十九、GPS/北斗芯片三十、USB转接芯片三十一、网络交换芯片三十二、音频芯片三十三、视频转换芯片三十四、激光雷达三十五、激光核心元件三十六、毫米波雷达三十七、TPMS模组三十八、MMIC三十九、时钟芯片四十、载波芯片四十一、数字隔离器四十二、航空航天领域嵌入式SOC四十三、LED芯片四十四、智能卡芯片四十五、智能应用处理器SOC四十六、安全芯片四十七、AI芯片四十八、OTT盒子主控CPU四十九、无人机主控芯片五十、VR主控芯片五十一、智能消防机器人芯片五十二、智能音箱芯片五十三、智能电视芯片五十四、行车记录仪主控芯片五十五、商显主控五十六、投影仪主控芯片五十七、视频监控芯片五十八、蓝牙音箱芯片五十九、打印机芯片六十、高端电容电阻六十一、晶振六十二、传感器六十三、连接器六十四、半导体封测六十五、芯片代理分销六十六、硅晶圆六十七、晶圆代工六十八、操作系统六十九、测试设备七十、半导体生产设备如果有缺少的公司欢迎大家评论留言补充。

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。图片来源：天眼查专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂

本文素材来自于网络，若与实际情况不相符或存在侵权行为，请联系删除。印度，这个曾在科技领域边缘挣扎的国家，正以不容小觑的速度加入全球半导体竞赛

央广网德州10月16日消息（记者程立龙）10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州开幕，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，专家、学者、企业齐聚一堂，围绕国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展进行交流。签约仪式现场（央广网发 张春法摄）在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约

近日共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心正式启用仪式在园区顺利举行苏州工程中心启用后将进一步完善公司体系的建设，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。共模半导体共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场

半导体供应再次受到限制，这给五代战机制造带来了阻碍，生产线或许将被迫暂停。主要西方国家，以美国为首，最初在制定技术标准时采用了开源和开放策略，以使其他国家能够轻松获取其技术装备

2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日隆重举行。10月13日，德州市召开新闻发布会，邀请中共德州市委副书记、市长朱开国，德州市副市长陈晓强，市委常委、天衢新区党工委书记祁小青，天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山，山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞，山东英望电子科技有限公司总经理胡鑫出席，介绍德州市半导体产业发展及峰会的有关情况，并回答记者提问

集微网消息，近日，湖南省株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。图片来源：石峰发布石峰发布消息显示，该项目总投资7.5亿元，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等，预计在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元

光刻胶是材料领域最受外资限制的环节之一，被称为电子化学品中的“皇冠”。近年来我国光刻胶产业链初步打造完成，上下游逐渐打通，下游需求扩大，拉动光刻胶市场规模增长

近日威格科技二期奠基暨一期乔迁仪式在苏州工业园区成功举行威格科技威格科技（苏州）股份有限公司于2005年在园区成立，公司自主研发生产惰性气氛系统，是研发和生产惰性气氛设备及配件的业界领军企业，超高纯气体和无泄漏密封技术居世界一流。经过近20年的蓬勃发展，已经成为业内领军型企业