2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日隆重举行。10月13日，德州市召开新闻发布会，邀请中共德州市委副书记、市长朱开国，德州市副市长陈晓强，市委常委、天衢新区党工委书记祁小青，天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山，山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞，山东英望电子科技有限公司总经理胡鑫出席，介绍德州市半导体产业发展及峰会的有关情况，并回答记者提问
2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日隆重举行。10月13日，德州市召开新闻发布会，邀请中共德州市委副书记、市长朱开国，德州市副市长陈晓强，市委常委、天衢新区党工委书记祁小青，天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山，山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞，山东英望电子科技有限公司总经理胡鑫出席，介绍德州市半导体产业发展及峰会的有关情况，并回答记者提问。
近年来，德州市认真落实省委、省政府部署要求，把新一代信息技术（集成电路）产业作为“一号产业链”，由市委主要领导同志任“链长”，顶格统筹推进，强化要素保障，半导体产业从无到有、多点开花，如今已在全国版图中占有一席之地，为全市经济高质量发展注入“芯”动力。主要呈现三个特点：
01 打造地标产业，规模持续壮大
德州市立足区位、资源等优势，抢抓半导体产业发展“窗口”期，成功竞速半导体产业“主赛道”。现有电子信息规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%。拥有国家专精特新“小巨人”企业3家，省级“专精特新”中小企业32家，省创新型中小企业22家。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。
02 锚定优选赛道，链条持续完善
从2013年引进威讯联合半导体芯片封装企业开始，德州半导体产业强力起势，逐步形成单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的半导体产业链。中国有研科技集团先后投资近百亿元在德州建设7个项目，已投产4个，“德州集成电路关键材料基地”正加快建设。威讯半导体是在亚洲建设的第2个生产基地，总投资5亿美元，主要生产手机等通讯产品射频芯片，行业内综合排名全球前3位。英望科技是拥有自主品牌的智能手机整机生产企业，年手机产能1200万台。在“头雁”企业的带动下，恒芯电子、华威科技、北京同源微等一批高端优质项目聚“链”成“群”，蓬勃发展。
03 厚植成长沃土，生态持续优化
先后编制出台《新一代信息技术产业“十四五”专项发展规划》《关于加快集成电路产业发展的实施意见》《电子信息产业三年倍增行动计划》等系列文件，为产业发展、项目建设、成果转化等提供全周期政策保障。以有研、威讯为依托，高标准规划建设半导体产业园，实现签约即拿地开工，保障项目快速落地投产。天衢新区电子信息产业园、临邑县“侗芯谷”半导体产业园、陵城区鲁北大数据中心等重大基础设施项目加快建设，打造半导体产业和数字经济发展的强力引擎。
01 总体情况
本次活动以“协同创新 共谋发展”为主题，由山东省工业和信息化厅、中共德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办；德州市工业和信息化局，德州天衢新区党工委、管委会，有研半导体硅材料股份公司，山东有研半导体材料有限公司，山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。届时，国内半导体材料领域院士专家；科技部、工业和信息化部、商务部有关领导；省政府有关领导，省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅、省商务厅有关领导；国内半导体行业重点企业主要负责人；市委、市政府主要负责同志和分管负责同志，各县（市、区）政府（管委会）、市直有关部门主要负责同志，我市重点企业主要负责人；新闻媒体记者等500余人参加。
02 日程安排
10月15日，大会报到，并举行中国电子材料行业协会半导体材料分会理事会议。
10月16日上午08:18，在山东有研艾斯半导体材料有限公司，举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式。
上午10:00，在市委党校报告厅，举行2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会开幕式，由德州市委副书记、市长朱开国同志主持，主要内容包括：省政府及国家部委领导、院士专家致辞，德州半导体产业推介，“德州集成电路关键材料基地”和德州市半导体行业协会揭牌，重点招商项目签约，院士、专家作专题报告。
10月17日，有关专家作报告，并举行峰会闭幕式。
10月18日，组织嘉宾现场参观我市集成电路关键材料基地展厅及新一代信息技术重点企业。
03 筹备情况
为做好本次活动，我市成立了峰会筹备工作领导小组，下设综合协调、会务与技术保障、邀商、医疗保障、签约、安保维稳等11个工作小组，制定了详细的工作方案，明确了有关部门、单位职责分工。截至目前，会场设计、客商邀请、会议材料等前期工作已经完成，其他方面筹备工作正在紧张有序开展。
下一步，将按照工作方案，重点做好项目签约、现场参观等各项工作，确保本次活动取得圆满成功。
答记者问
山东广播电视台记者：德州天衢新区作为德州市发展半导体产业的主阵地，在项目招引和产业培育方面开展了哪些举措、取得哪些成绩？
王大山：德州天衢新区紧紧围绕德州市委、市政府的部署要求，将新一代信息技术（集成电路）产业列为“1号”产业，作为发展的主攻方向。在具体工作中，将有研作为链主企业重点培育，建立产业办实体化运作，成立项目专项基金，精心建设专业园区，携手打造国家重要的集成电路关键材料基地。
目前德州天衢新区已经招引培育了较为完善的半导体产业生态。如以山东有研集成电路用8英寸硅片、山东有研艾斯12英寸硅片，山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目为代表的半导体材料产业；以威讯联合半导体为代表的集成电路封装、测试产业；以德州同源微为代表的集成电路设计产业。同时，我们继续坚持延链补链的招引方向，引进第三代半导体封装用散热材料、半导体封装测试实训基地等一批优质项目，并配备产业基金参与集成电路产业项目的投资。截至目前，全区拥有新一代信息技术（集成电路）相关企业35家，2022年销售收入达到120亿元。
记者：本次峰会作为国内半导体行业的一次盛会，邀请了哪些半导体行业的头部企业和业内大咖参会？请介绍一下有关情况。
王大山：本次活动将邀请院士2人；专家教授19人；行业协会17家；行业头部企业72家以及有关国家部委领导、山东省领导。
其中，院士包括中国科学院院士、南京大学教授祝世宁；中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁。
专家教授包括山东大学、同济大学、中国矿业大学、天津工业大学、河北工业大学、中国电科产业基础研究院中国电科46所、中国科学院物理研究所等专家教授19人。
行业协会包括中国电子材料行业协会、中国有色金属工业协会稀散金属分会、中国半导体行业协会集成电路分会、全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会、功率半导体行业联盟、天津市集成电路行业协会等行业协会17家。
行业内重点企业主要包括中国电子科技集团、中科半导体材料有限公司、上海新昇半导体、TCL中环新能源、广东先导科技集团、中芯国际北方集成电路技术创新中心、杭州士兰微电子股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司、长鑫存储技术有限公司、华虹半导体有限公司、华润微电子有限公司、比亚迪（成都）、芯恩（青岛）集成电路有限公司、东芝（中国）有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等半导体行业头部企业72家。
德州日报记者：除了头部企业，还有哪些参展企业？请介绍一下有关情况。
王大山：本次活动现场总共设计了49个展位供企业进展展示。将会有来自京津冀、江浙沪地区以及日本的半导体行业企业48家。企业产品涵盖X射线晶体定向仪、衬底抛光机、晶硅多线切割机、大硅片及外延片清洗机等半导体（集成电路）生产制造设备；超薄切割片、碳化硅图层、半导体外延炉用高纯涂层硬毡、抛光液、磨盘等半导体材料生产用辅材等。本次展会的特点是两个聚焦。一是聚焦产业制造。参展的企业中70%的为设备制造企业，这也是德州在培育半导体（集成电路）产业中急需“补链、强链”的领域，希望通过本次活动，进一步加深与行业制造企业的沟通联系，强化产业项目的招引。二是聚焦“延链、补链”。参展企业的产品如抛光液、切割片等多为半导体衬底材料生产用辅助材料的细分领域，加深与该类企业的沟通联系，争取项目的落地，对完善和提升德州半导体（集成电路）产业链起到至关重要的作用。
德州市广播电视台记者：本次峰会期间将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，山东有研艾斯作为通线量产仪式的企业，是如何看待这次峰会的举办以及企业在德州的发展是如何规划的？
闫志瑞：有研艾斯于2022年3月份开始动工，2023年9月竣工，将于10月16日举行通线量产仪式。其间得到了德州市委、市政府以及各有关部门的大力支持，深刻感受到了德州优良的营商环境。
本次能够作为2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会的承办单位，非常荣幸。本次峰会的主办单位中国电子材料行业协会半导体材料分会是我国半导体材料领域最具权威性的行业协会，每年举办的产业峰会是中国半导体材料领域最为隆重、最具权威的峰会之一，活动的成功举办势必对德州打造国家重要的集成电路关键材料基地，进一步提升德州乃至山东省在集成电路产业领域内的知名度和影响力起到十分重要的作用。
山东有研艾斯半导体材料项目总投资62亿元，主要从事12英寸集成电路用大硅片产业化的生产、全部达产后将形成360万片/年大硅片的生产规模，彻底改变我国完全依赖进口的局面。下一步，我们将立足在德州的长远发展，充分发挥企业的主体作用和社会责任感，为德州的发展贡献最大的力量。
德州晚报记者：这次峰会的召开对已落地德州的半导体（集成电路）企业来说有什么重要的意义？
胡鑫：英望科技公司于2020年5月在德州投资了年产4000万片智能手机主板项目，在地方政府领导的帮助下，仅用3个月时间便建成投产，累计产值11.8亿元，这让我们坚定了在德进一步发展的信心。随即2021年3月企业将总部从深圳迁至德州天衢新区。目前公司主要从事手机和数码配件的研发、生产和品牌运营。拥有贴片生产线、组装生产线、摄像头COM和CSP封装生产线以及屏幕模组生产线等自动化生产线和智能制造系统。
在德州发展的这几年，我们深刻感受到德州在半导体（集成电路）产业方面取得的从有到优、从单一到集群的发展历程。尤其是近年来，德州在打造国家重要的集成电路关键材料基地方面取得了显著的成绩，山东有研、有研艾斯、有研亿金等一批行业内的单位纷至沓来。作为行业内的成员单位，我们深刻感受到德州半导体（集成电路）产业生态的日渐完善。
对于德州举办2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会和12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，我们感到十分高兴。这可以说是在家门口举办的全国最具权威性的半导体材料行业峰会，权威性和影响力毋庸置疑。我们也非常希望通过这次峰会，与参加活动的行业内企业建立联系，寻求合作。同时，也祝愿活动取得圆满成功。
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