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马克·古尔曼:新款MacBook和iPad不会在本月发布
彭博科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)在10月15日的Power On通讯中表示,通常情况下,苹果公司会在10月发布新款笔记本电脑和iPad,也就是在最新款iPhone和手表上市一个月之后,但最新的迹象表明,它们不会在本月发布。古尔曼称,新款入门级iPad、iPad Air和iPad mini都在开发中,配备了速度更快的芯片,但他认为“任何重大更新都不会马上到来”,而新款iPad Pro要到明年才会上市
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华为万万没想到,Mate60的发布,居然让事情变得如此奇怪
华为技术震撼军事前沿,Mate60的背后信息,你知多少?一个传统的军迷,看到华为Mate60的发布,可能会不假思索地问:这与军事有什么关系?然而,当你了解到现代战争不再局限于枪炮和战车,而是涉及到信息技术、芯片和操作系统时,你会发现,华为Mate60背后隐藏的科技,正是现代军事的关键。回到近日华为发布的Mate60,这款手机搭载的鸿蒙OS再一次震撼了科技界
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上海发布生物医药领域三大行动方案,将建厂房近500万平方米
将生物医药列为三大先导产业之一的上海,又发布了新的产业政策。在16日下午举行的2023上海国际生物医药产业周开幕式上,针对合成生物、基因治疗和医疗机器人三大前沿赛道,上海发布了三大行动方案
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一键写出万字小说,中文在线发布大模型“中文逍遥”,能解优质内容烧钱问题吗?
界面新闻记者 | 胡振明界面新闻编辑 | 几百万字的网络小说不断海量产生,中文在线(300364.SZ)正处在内容大爆发时代。10月13日下午,中文在线发布了AI辅助创作大模型“中文逍遥大模型”,称其为全球首个万字创作大模型,内容产品的生产进入“人力+算力”的模式
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全新小米14系列手机本月发布!搭载徕卡Summilux镜头
【手机中国新闻】10月19日,小米公司官方宣布,全新小米14系列手机将搭载移动影像领域迄今为止最完美的徕卡Summilux镜头,将于本月发布!小米14系列本月发布移动影像光学,迎来关键的“跨越时刻”。小米与徕卡共同带来由移动影像领域迄今为止最完美的徕卡Summilux镜头,以及面向移动光学的全新专业高动态影像传感器,所共同构建的新一代光学系统方案,让移动设备从此真正具备了全时态、全场景下的超强瞬间精准捕捉能力
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“问天I”类脑计算机发布,已实现超过5亿神经元2500亿突触智能规模
10月17日,国内目前规模最大的类脑计算机——“问天I”类脑计算机在南京发布,其已实现超过5亿神经元2500亿突触智能规模,处于国内领先、国际同等水平。类脑计算又被称为神经形态计算,基于仿生的脉冲神经元实现信息的高效处理,具有低功耗、高算力的特点,是“下一代人工智能”的突破口
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杭州江南科学城概念性规划发布,聚焦极弱磁场大科学装置
10月16日举行的杭州高新区(滨江)科技创新大会发布了《杭州江南科学城概念性规划》,江南科学城位于钱塘江南岸,以“极弱磁场大科学装置”为统领,规划面积37平方公里。江南科学城 潮新闻客户端 图目前,杭州已有1个国家实验室和7个浙江省实验室,同时加快推进建设超重力场、极弱磁场两个“大科学装置”
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刚刚发布公告:下架!12月20日全面停止运营!
腾讯旗下产品“腾讯待办”突然宣布,将于今年12月20日全面停止运营并下架,原因为“业务发展方向调整”。同时,官方表示,“如您有保存数据需求,请进入腾讯待办小程序根据页面指引在前述日期前导出数据
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上海同济高廷耀环保科技发展基金会成立二十周年系列活动新闻发布会在长沙举行
发布会现场。三友环保自主创新研发的高浓度复合粉末载体生物流化床技术(简称HPB技术)材料展示
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Rspress1.0正式发布
大家好,我是Echa。好消息,2023年10月份字节跳动 ByteDance Web Infra 团队对外宣布 Rspress 1.0 正式发布
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文心大模型4.0正式发布,李彦宏:综合水平与GPT-4相比毫不逊色
【环球网科技综合报道】10月17日上午,在2023百度世界大会上,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏宣布文心大模型4.0正式发布,开启邀请测试。 他表示,“这是迄今为止最强大的文心大模型,实现了基础模型的全面升级,在理解、生成、逻辑和记忆能力上都有着明显提升,综合水平与GPT-4相比毫不逊色”
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合见工软发布多款新品,打造全流程EDA平台
10月16日消息,近日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出一系列EDA与IP产品,包括测试向量自动生成工具、全场景验证硬件系统、虚拟原型工具套件、PCIe Gen5 IP解决方案、电子系统研发管理平台。其中,UniVista Tespert ATPG为合见工软拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具,可帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现可测性设计(DFT),以降低测试成本,提升芯片质量和良率,缩短芯片设计周期,助力集成电路测试快速签核,应对复杂集成电路架构带来的挑战