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记者从中国科学院高能物理研究所获悉，近日，中国散裂中子源（CSNS）探测器团队利用自主研制的磁控溅射大面积镀硼专用装置，成功制备出满足中子探测器需求的高性能大面积碳化硼薄膜样品，实现了中子探测器关键技术和器件的国产化。△高性能大面积碳化硼薄膜样品高性能大面积碳化硼薄膜单片面积达到1500mm×500mm，薄膜厚度1微米，全尺寸范围内厚度均匀性优于±1.32%，是目前国际上用于中子探测的最大面积的碳化硼薄膜

来源：【人民网】人民网广州10月13日电 （朴馨语）据中国石化茂名分公司（以下简称“茂名石化”）消息，近日，茂名石化5000吨/年液体橡胶装置成功产出合格产品——高频覆铜板用液体橡胶。该装置采用中国石油化工股份有限公司北京化工研究院自主研发的技术，装置的顺利投产标志着我国高性能液体橡胶首次实现国产化，取得重大突破，将为我国信息产业安全提供关键原材料支撑

极目新闻记者 肖杨通讯员 欧阳一茗新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的重要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。更高容量、更快充电以及更长寿命的电池是新能源汽车发展的重要驱动力

大家好，在华为发布会之后，我们迎来了121版本的鸿蒙4.0系统，我们也在该版本下，基于Mate60 Pro+重新测试了一遍麒麟9000S的性能表现，可以说惊喜满满，我们下面来一起看一下。这里需要声明的一点是，本次测试均在室温25摄氏度环境下进行，机身各项设置为出厂设置，开启高性能模式，用于对比的数据来自华为Mate60 Pro的早期固件版本

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04 春水.mp32:36来自音频玩机怪咖前几年，随着手机的品牌都在纷纷做着一个相对意义上属于共同的事情“取消3.5MM耳机孔”，所以导致现在的手机基本上如果你真的想要3.5MM耳机孔，那么可能只能在性价比、中端性价比这两个定位的产品上才能找到这个功能，像旗舰与机皇相对档次比较的产品基本上可以这么说“耳机孔？是什么？品牌表示一脸懵”。我们不评价“手机品牌取消3.5MM耳机孔到底好还是不好”，因为对于手机到底需要不需要3.5MM耳机孔的答案可能只有固定的消费者才知道，而且每个人的答案都是不同，故我们看到这样的现象，感叹到一切尽在杯中，这里的“杯中”就是暗指需求

有消息称，今年十月底，高通就将带来最新的旗舰芯片骁龙8 Gen3，据悉新芯片将引入全新的Cortex-X4架构，CPU性能有着大幅提升，除此之外，骁龙GPU的表现一直很不错，预测全新的骁龙8 Gen3在GPU性能和能效还会有进一步的提升。当然，全新的骁龙旗舰平台毕竟还没有发布，当下最热门的骁龙平台，还要看骁龙8 Gen2

明敏 发自 凹非寺量子位 公众号 | QbitAI专为AI而来的新语言Mojo，推理LLaMA2性能比Python提升250倍！比C语言也要快上20%。上周五才开放下载，Mojo这么快就自证实力了