半导体封装, 找到相关的专题报道信息 - 金融目录网 提供全面的新闻以及相关的资讯信息。 - 科技
天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。图片来源：天眼查专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂
