高通进博会再展技术实力，携手中国伙伴共绘科技合作新蓝图第七届中国国际进口博览会（进博会）圆满落幕，全球众多企业的目光再次聚焦于这场科技盛会。作为进博会的“全勤生”，高通公司连续七年参展，并带来了其在5G与AI领域的前沿技术和与产业伙伴紧密合作的丰硕成果
高通进博会再展技术实力，携手中国伙伴共绘科技合作新蓝图
第七届中国国际进口博览会（进博会）圆满落幕，全球众多企业的目光再次聚焦于这场科技盛会。作为进博会的“全勤生”，高通公司连续七年参展，并带来了其在5G与AI领域的前沿技术和与产业伙伴紧密合作的丰硕成果。
在进博会现场，高通展示了其强大的技术实力和创新成果。从2018年进博会上的5G测试手机，到2019年多款基于高通5G方案的中国商用手机亮相，再到今年搭载骁龙8至尊版移动平台的多款“全球首发”旗舰终端吸引大量参观者，高通的领先地位和技术实力得到充分彰显。
高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示：“从3G、4G到5G的快速发展，高通始终保持着技术创新的步伐，并与产业伙伴通力协作，共同打造消费者喜爱的智能终端产品。”
高通在中国市场的发展已近30年，与中国产业伙伴的合作由来已久。这种密切协作不仅支持了高通前沿技术的商业化落地，也助力了中国产业伙伴的全球发展。
随着5G和端侧AI的逐渐普及，“5G+AI赋能千行百业”的目标已成为现实。高通不仅在手机领域与产业伙伴紧密合作，还将成功的合作经验扩展到物联网、PC、汽车、AR/VR穿戴设备、工业制造等多个领域。在进博会上，观众可以看到许多拥有强大AI能力的终端，如搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic7系列5G手机，以及基于高通第三代骁龙座舱平台打造的智能网联汽车等。
孟樸强调，中国在全球智能手机或智能终端产业中占据着非常重要的地位，许多高通的伙伴都已经走在世界的前列。未来，随着AI和先进的连接技术互补，将推动更多新兴衍生技术、产品形态和服务形态的出现。高通期待与更多合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，更好地服务于市场和应用需求，不断提升人们的生活体验。
进博会作为前沿技术的秀场，见证了高通5G与端侧AI技术的飞速发展，也成为了高通展示其创新实力和合作成果的舞台。作为进博会的“全勤生”，高通不仅展现了自身的技术实力和创新成果，更通过与中国产业伙伴的紧密合作，共同绘制了全球科技合作的新蓝图。
高通的技术创新和与中国产业伙伴的紧密合作，不仅推动了中国智能终端产业的快速发展，也为全球科技合作创造了新的机遇。未来，高通将继续与中国合作伙伴携手，共同探索科技创新的无限可能，为全球用户带来更美好的智能生活体验。
以下是一些高通在进博会上的亮点：
- 展示了最新的5G和端侧AI技术：包括骁龙8至尊版移动平台、第三代骁龙座舱平台等，体现了高通在技术领域的领先地位。
- 与中国产业伙伴合作开发了众多创新产品：例如荣耀Magic7系列 5G 手机、智能网联汽车等，展现了高通与中国产业伙伴的紧密合作。
- 展示了其在各个领域的应用：从手机、PC、汽车到物联网、AR/VR等，体现了高通技术的广泛应用和未来发展潜力。
高通进博会的参展，不仅展示了其技术实力和创新成果，也为全球科技合作注入了新的活力。高通与中国产业伙伴的紧密合作，将为全球科技发展带来更多机遇，共同推动智能科技的进步和应用，让科技更好地服务于人类生活。
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！(Email:[email protected])
